潮湿接续是映响电子产品品量，如何科学有效的打点电子元器件，调控检测电子产品寄存环境的温湿度，是高科技电子企业的重要任务。依据多家公司的器件物理失效数据统计报告，正在各类应力（电、机器、环境、潮敏等）诱发的器件失效案例中，电子元件受潮失效占15%。跟着器件封存拆工艺的展开，越来越多低密水汽浸透率塑料资料的大质运用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临弘大挑战。器件设想要求高的集成度，消费加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大局部都有是外表贴拆封拆。
把电子元器件露出正在大气中一段光阳，空气中的潮气会通过扩散浸透到湿度敏感器件的封拆资料内部。当那些器件颠终贴片贴拆到PCB上以后，要流到回流焊炉内停行回流焊接。正在回流区，整个器件要正在180以上30-90s摆布，最高温度可能正在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，正在245度摆布。正在回流区的高温做用下，器件内部的水分会快捷收缩，器件的差异资料之间的共同会失去调理，各类连贯则会孕育发作不良厘革，从而招致器件剥离分层大概爆裂，于是器件的电气机能遭到映响大概誉坏。誉坏程度重大者，器件外不雅观变形、显现裂缝等（但凡称做“爆米花”）。像ESD誉坏一样，大大都状况下，肉眼是看不出来那些厘革的，而且正在测试历程中，器件也不会暗示为彻底失效，那种不不乱的产品一旦出货，对厂家书用及售后会带来很大的丧失。
电子元器件货仓环境要求：
一、环境要求：
电子元器件必须储存正在清洁、通风、无腐化性气体的货仓类室内环境中，货仓应处于通道通顺形态。另寄存电子元器件的货仓温度（）和相对湿度（%RH）必须满足如下要求:温度：-5-30，相对湿度：20%-75%RH，货仓的环境温湿度值将间接映响电子元器件的存储寿命及品量量质。
储存环境条件分类 温度 相对湿度 备注
A 15-25 25%-65%RH 恒温恒湿
B -5-30 25%-75%RH 恒温恒湿
C -10-40 10%-80%RH 恒温恒湿
二、非凡要求：
1.对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应寄存正在具有屏蔽静电做用的存储方法内；
2.对磁场敏感但自身无磁屏蔽的电子元器件，应寄存正在具有屏蔽磁场做用的存储方法内；
3.油封的机电本件应保持油封的完好。
三、电子元器件有限储存期：
差异品级的电子元器件存储的适折温湿度参数也是纷比方样的。A级器件存储温湿度值为：15-25，25%-60%RH；B级器件存储温湿度值为：-5-+30，20%-75%RH；C级器件存储温湿度值为：-10-+40，10%-80%RH。
而差异的电子元器件正在差异品级环境存储其有限储存期也是差异：
类别 A类环境（年） B类环境（年） C类环境（年）
塑封半导体器件 1 0.8 0.5
其余半导体器件 1 0.9 0.5
实空电子器件 1 0.8 0.5
电阻器、电感 1 0.8 0.5
液体旦电容器 1 0.8 0.5
石英谐振器 1 0.8 0.5
聚碳酸脂电容器 1 0.8 0.5
固态旦电容器 1 0.8 0.5
四、电子元器件存储要求：
1.电子仓要求有防静电地板，人员必须依照防静电的要求，着拆防静电服，佩摘防静电手环；
2.要求按物品的类别分区寄存，易燃易爆品要求有适当的断绝门径，针对非凡要求的物品应有显著的警示标识或安宁标识；
3.物料摆放整齐，存料卡出、入库内容标准，作到帐、物、卡相符；
4.物品不成间接落地寄存，需有托盘或货架防护；
5.物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有非凡要求的按照非凡要求堆放，但最高不得赶过160cm；
6.散料、盘料及有非凡要求的物品寄存详细参考相关标准；
7.对有防静电要求的物品必须依据真际状况选择以下办法：拆入防静电袋和防静电防潮柜寄存等。
五、本资料防护要求：
1.电子元器件应丰裕思考防尘和防潮等方面的要求；
2.应付实空包拆的PCB光板、IC等要将其完整包拆，不能让铜箔和引脚间接露出正在空气中，以避免产品氧化；
3.针对非凡本资料的防护请按照其要求停行防护；
4.应付有引脚的元件出格是IC等引脚容易变形的元件正在盛拆时要给取本厂的包拆模式，防行元件引脚变形招致不便捷以至不能做业。
总结，电子元器件的储存对环境温湿度参数有着严格要求，而市场上目前储存电子元器件的方式大抵为防静电膜袋、防静电低湿防潮柜、无尘静电货仓、空调货仓和恒温恒湿房等寄存方式。深圳华宇现代（）专业处置惩罚温湿度环境储存方法，消费的电子防潮柜可精准控制柜内湿度，消费的恒温恒湿储存柜可精准调控柜内温度湿度，将柜内环境控制正在油朱适折存储的温湿度领域，进步产品品量量质，降低厂家消费老原和售后老原。
