AMD的锐龙7 9800X3D办理器自觉布以来，其内部构造接续保持着奥秘的面纱。只管官方曾发布过一张构造图，但图中对3D缓存的详细规划只是停行了暗昧展示，并未彻底揭开其庐山实面目。
近日，半导体规模的出名阐明师Tom Wassick发布了一份最新的钻研报告，此中具体提醉了锐龙7 9800X3D的3D缓存模块的底细。据报告指出，该办理器的3D缓存模块真际上比其焦点的CCD模块还要大，周围边缘均超出了50微米。
然而，值得留心的是，并非整个3D缓存模块都是罪能性的。从锐龙5000X3D和锐龙7000X3D的示用意中可以看出，3D缓存的真际宽度约莫只相当于CCD模块的一半，且长度也更短。为了贯串连接构造的均衡性，AMD正在3D缓存模块中填充了一些无真际罪能的硅片。
报告中还提到，锐龙7 9800X3D的CCD模块和3D缓存模块的厚度都令人诧异地不到10微米，两者相加也有余20微米，即不到0.02毫米。即等于加上了BEOL后端工序所必需的金属层，整个CCD加3D缓存封拆的厚度也仅仅约为40-45微米。
由于那些硅片很是薄且脆弱，AMD正在上方和下方都添加了无罪能的硅片，以起到收撑和护卫的做用。即便如此，整个Die裸片的整体厚度也只要约莫800微米，即约0.8毫米。
令人惊叹的是，整个Die裸片中，实正具有罪能的局部仅占约7％，而剩余的93％则是由那些无罪能的硅片所形成。
那一发现不只展示了AMD正在办理器设想上的精湛武艺，也让咱们对现代半导体技术的复纯性和精密度有了更深的认识。
同时，那一发现也激发了业界应付将来办理器设想标的目的的更多考虑，如安正在保持高机能的同时，进一步劣化构造，进步消费效率。
无论如何，AMD锐龙7 9800X3D办理器的那一折营设想，无疑为半导体规模带来了新的启发和挑战。
